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安徽小麦收购任务已完成近半
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近日,合肥高新区集成电路总部基地全面竣工,即将投用。据悉,该基地将重点吸引集成电路芯片、传感器等设计研发类、封装测试类和智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业入驻,预计年总产值超15亿元,将与此前已经投用的集成电路封装测试产业园串连成片,发挥集成电路产业协同和集聚效应,构建具有本地特色的产业生态圈,培育壮大电子信息产业新增长极,为产业腾飞和区域发展持续贡献“芯”力量。
新安晚报安徽网大皖新闻记者汪艳通讯员丁晓燕